TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

Avatar photo

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

WEPACK 2027 Kembali Digelar di Shanghai, Satukan Seluruh Rantai Industri Kemasan
DBS Group Raih Gelar Bank Teraman di Asia untuk ke-18 Tahun Berturut-turut
Sungrow Hadirkan Solusi Microgrid Terintegrasi untuk Sektor Komersial dan Industri di Asia Tenggara
CGTN Luncurkan News Pal, Asisten Berita Berbasis AI
Debut Global All-New TIGGO7 dan TIGGOX7 di CHERY Brand Night, Usung Semangat “Together. For Family”
Blokees Pamerkan Lebih dari 900 Produk di China Toy Expo 2026, Terus Perkuat Daya Saing Produk
The Nuclear Company Umumkan Prosperity One, sebuah Kompleks Pembangkit Listrik Tenaga Nuklir Berkapasitas 6,6 Gigawatt di Lewis County, Kentucky
Side Akuisisi Studio “Games Art” Skala Kecil Roboto Entertainment guna Memperkuat Layanan Kreatif

Berita Terkait

Jumat, 23 Oktober 2026 - 08:00 WIB

WEPACK 2027 Kembali Digelar di Shanghai, Satukan Seluruh Rantai Industri Kemasan

Jumat, 23 Oktober 2026 - 07:30 WIB

DBS Group Raih Gelar Bank Teraman di Asia untuk ke-18 Tahun Berturut-turut

Jumat, 23 Oktober 2026 - 07:04 WIB

Sungrow Hadirkan Solusi Microgrid Terintegrasi untuk Sektor Komersial dan Industri di Asia Tenggara

Jumat, 23 Oktober 2026 - 04:18 WIB

CGTN Luncurkan News Pal, Asisten Berita Berbasis AI

Jumat, 23 Oktober 2026 - 02:20 WIB

Debut Global All-New TIGGO7 dan TIGGOX7 di CHERY Brand Night, Usung Semangat “Together. For Family”

Berita Terbaru

Pers Rilis

CGTN Luncurkan News Pal, Asisten Berita Berbasis AI

Jumat, 23 Okt 2026 - 04:18 WIB